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qfn48-0.5翻盖弹片ic测试老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn48-0.5
测 试 座:qfn48-0.5老化座
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qfn32-0.4翻盖弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对qfn32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn32引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn32-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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emmc153/169下压弹片转usb接口芯片测试座
1. 采用弹片下压转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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[行业资讯]2017年英飞凌科技公司大中华区总裁苏华先生对半导体行业的前景展望
2017年01月03日 16:18
英飞凌十分看好中国市场的发展,也希望可以和中国市场一起成长。根据今年的业绩可以看出,英飞凌部署的“与中国共赢”的战略在过去取得了一定的成就,业绩保持着稳步增长的态势。
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