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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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$plcc\lcc24翻盖高低温老化座夹具0.5pitch$: plcc\lcc24翻盖高低温老化座夹具0.5pitch

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
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: 定制qfn10pin一拖四翻盖式探针老化座夹具测试座socket（3.2×2.5)

测试座（夹具）特性
①结构：1拖4多工位翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin...
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: 定制qfn64-0.5（9.5×8）翻盖塑胶探针老化座

产品简介适配芯片尺寸：qfn64封装，间距0.5mm
老化座用途：对qfn64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构：翻盖式；
②外壳材质：塑胶；
③接...
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: 定制陶瓷封装ssop20-0.65_5.5×6.6塑胶翻盖测试座

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: 定制qfp144-0.4（16×16）合金翻盖旋钮探针测试座

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: 定制bga113-0.5_7×7 塑胶翻盖弹片老化座

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: lga14pin翻盖合金探针测试座

lga14pin测试座规格
芯片封装类型：lga
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
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: 定制lcc44-1.1(16×18mm)合金翻盖探针测试座

更多

: 定制bga252-0.8_12×18合金翻盖旋钮探针测试座

更多

: 定制lcc76模块-0.9（20×20mm)合金翻盖探针测试座

更多

: bga132/152翻盖弹簧针老化座

更多

: 定制lga36pin（只下针7个pin）_0.5_4×4合金翻盖探针测试座

更多

: 定制bga814-0.5-15x15x0.862合金翻盖旋钮探针测试座

更多

: 定制bga292-0.8翻盖旋钮测试座

更多

: emmc169_emcp162_emcp221三合一合金探针转sd卡测试座

更多

: 定制fpga124pin-1.27（45×45mm)核心板模块测试治具

更多

: 定制60pin弹片微针模组

更多

: 定制模块60pin-1.27_30.7×40×2.75翻盖合金测试座

更多

: 定制lcc8-1.27_3.8×3.8翻盖合金探针测试座

更多

: 定制dfn4-1.1_1.7×2.1翻盖塑胶探针测试座

更多

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