bga封装芯片？bga芯片测试？bga芯片测试座socket？
本文将从以下三个方面为大家讲解关于bga芯片的相关知识：
一、什么是bga封装芯片？
二、怎么做bga芯片测试？
三、如何选择bga芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、bga芯片测试治具、bga芯片测试架？
一、bga封装芯片：
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的crosstalk现象，而且当ic的管脚数大于208 pin时，传统的封装方式有其困难度。因此除使用qfp封装方式外，现今大多数的多pin脚数芯片皆转为使用bga(ball grid array package)封装。
bga封装芯片具有以下特点：
1、ui/o pin脚数虽然增多，但pin脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。
2、ubga的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。
3、ubga阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。
4、u组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
5、ubga适用于mcm封装，能够实现mcm的高密度、高性能。
二、bga封装芯片测试：（由鸿怡电子ic测试座工程师提供案例）
1、需求分析：fpga芯片的核心速率和始终频率分别在10gbps和5ghz，主要是调试时候会使用到这个性能，而且使用次数不多，主要的还是在调试之后的量产使用，目前的ate量产参数的是机械手操作，对产品的结构以及受力有很高的要求，因为pin脚数越多，对测试压力就有更高的要求；芯片功耗不高，不需要单独设计散热要求；
2、制作生产：确认芯片尺寸之后，跟进芯片仿形设计主体托盘结构并对应cnc加工其紧密过孔用于放置高性能探针，同时设计方便手动和自动化生产的分离式结构；用于在手动调试时候的芯片固定以及自动化测试（ate测试）时候的机械手操作。
三、bga封装芯片测试座socket：
根据鸿怡电子针对各种规格类型的bga封装芯片以及不同客户针对bga芯片测试条件要求的不同，bga芯片测试座子分为：bga芯片测试座、bga芯片老化座、bga芯片烧录座（以上又分为标品、加工定制、开模定制）。
在这里简单说下：在与测试座socket工程师沟通的时候需要注明芯片测试条件要求（芯片测试速率、芯片测试电流、芯片测试电压、芯片测试温度等等数据），芯片封装类型（bga/fbga/ubga/mbga/pga）、芯片引脚（132pin、152pin、169pin等等）、芯片引脚间距（中心引脚间距0.35mm、0.5mm、0.65mm、1.27mm等等）、芯片尺寸信息，以上封装规格参数在芯片规格书中都有标注，可以直接提供芯片规格书就行！
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