芯片老化测试座是一个高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试座。这些可靠的老化测试座使用带浮动z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。
老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米和较大的间距器件的新的高性能和创新探针技术。根据测试需求，多种类型的芯片测试探针可用于测试座。高性能的测试探针提供了一种最高的，电流容量3.0a的带宽。低成本测试探针可用于直流老化的应用环境。高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装。
主要用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。
老化测试座广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。
深圳市鸿怡电子有限公司生产的qfn、sop、qfp、bga系列的芯片测试老化座已广泛运用于各行各业产品，并且已经非常成熟，多方面满足客户各项需求，欢迎有需要的客户咨询下单。
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