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bga测试治具的应用

       当前，在小批量贴装生产线上，对于重要的主控ic芯片，都是直接贴装于pcba上进行功能检测，一旦发现异常，需要取下返修，对pcba及ic均会产生损坏，特别是cpu类芯片，通常pin数较多，脚位比较密。芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此，bga测试治具的使用,可以避免出现类似问题，如下图：于pcba上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款ic是否满足需求，测试通过后，再贴装于pcba上，极大程度上减少了返修率；另外对于qc检测及主板返修工序同样适用。

       使用产品范围：电视机主板、一体机主板、电脑主板等等

适用ic pin数：8-2000pins

适应封装：bga、qfn、emmc等

以下为bga1156测试治具规格参数

1、bga  1156 ball   ptich:0.8mm

2、频率f：500mhz

3、适用于：cpu类bga颗粒

   pcba板材料：fr4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强

4、socket材料：优质铝合金、pps工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）

5、探针材料：

   针管：磷铜

   针头：铍铜

   弹簧：琴钢丝

   气性能：n/a

   额定电流：0.5a

   接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）

   机械性能：

   工作行程：0.65mm

   压力：30g±6g（工作行程内）

   测试寿命：5万次

6、治具外形尺寸：根据客户pcba实际设计

    治具外形结构材质：黑色绝缘电木