半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(amat)、荷兰阿斯麦(asml)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯道超车，实现全面自主超越化！
芯片制造流程包括：硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%，硅片制造设备及其他占5%。
封装测试设备国产化加速
封装测试是芯片制造的最后一步，为确保芯片的功能，要对每一个被封装的集成电路进行测试，包括结构检测、光罩检测等，以满足制造商的电学和环境特性参数要求。
封测是我国半导体产业率先突破垄断且发展最成熟的环节，每年市场销售额增长稳定。2018年我国集成电路封装测试业的销售规模为2194亿元，同比增长16%，销售规模仅次于中国台湾。封测产值占全球比例超过16%，是全球第三大封测市场
针对分析半导体芯片国产化发展的大势所趋，在国家产业政策的推动下，半导体制造设备的国产化进程将会不断加速。而国内企业唯有加强研发水平、提高技术能力，才能提高国产设备竞争力，鸿怡电子在半导体ic测试座、ic老化座、ic烧录座、芯片测试夹具、芯片测试治具、芯片测试架等领域深耕了23年，打造出一整套的研发、设计、生产、销售、售后全系半导体芯片测试设备九游会平台的解决方案，为芯片面世前的封装测试国产化添砖加瓦！
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