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浏览:- 发布日期:2019-05-21 15:51:38【 】

ic的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。


一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的ic需要测试大量的参数,有的则只需要测试很少的参数。


事实上,一个具体的ic,并不一定要经历上面提到的全部测试,而经历多道测试工序的ic,具体在哪个工序测试哪些参数,也是有很多种变化的,这是一个复杂的系统工程。


例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片,通常可以不进行wafertest,而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片,最好将很多测试放在wafertest环节,及早发现不良品,避免不良品混入封装环节,无谓地增加封装成本。


ic测试的设备,由于ic的生产量通常非常巨大,因此像万用表、示波器一类手工测试工具一定是不能胜任的,目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置,并由程序控制,你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。


ic的测试是ic生产流程中一个非常重要的环节,在目前大多数的ic中,测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。


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