半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在wat，cp和ft三个环节。
今天介绍一下芯片测试的最后一个环节ft测试。鸿怡电子可提供用于ft测试的各类测试socket.以及ate测试座等。
ft（final test）是对封装好的chip进行device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，ft pass后还会进行process qual和product qual，ft是对package进行测试，检查封装造厂的工艺水平。ft的良率一般都不错，但由于ft测试比cp包含更多的项目，也会遇到low yield问题，而且这种情况比较复杂，一般很难找到root cause。广义上的ft也称为ate（automatic test equipment），一般情况下，ate通过后可以出货给客户，但对于要求比较高的公司或产品，ft测试通过之后，还有slt（system level test）测试，也称为bench test。slt测试比ate测试更严格，一般是function的test，测试具体模块的功能是否正常，当然slt更耗时间，一般采取抽样的方式测试。
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