很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？
常见的思路必然是看：
1、批量芯片本身是否存在不良率；
2、烧录设备，测试是否正常。
如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片正常，量产设备也是研发测试使用的设备，怎么就不行了呢？
因为有几个隐含问题往往会被忽略：
1、你的量产烧录设备虽然和研发测试阶段设备一致，但是是否都采用了原厂仿真器？或者其他不适合量产的专烧设备？这里要注意区分的是就烧录一颗芯片来说，专用的量产型烧录器/编程器，可实现一键操作，适合批量生产适合基础较弱的工厂人员，可以保证批量的良品率。而原厂仿真器面向的是研发，操作过程无法做到如此简单，可能需要每次都操作电脑上位机按钮，或者需要连接再烧录，这些过程都增加了操作失误的人为可能性。
再者，仿真器烧录结果反馈也不明显，可能是打印字符串，或者是蜂鸣器，灯信号等，这些对于专业知识不强的工厂实际生产人员来讲都存在因不了解原理而失误的可能性，最后仿真器不是量产设备，不保证良品率的。
2、如果选择的烧录器/编程器是量产型没有问题，那么是在线烧录？还是使用烧录座烧？如果需要编程器适配器/芯片夹具，那么夹具是否存在保养问题？夹具寿命目前怎样？
这点也经常被忽略，如果设备已经是量产型编程器，之前烧录也正常，那就要看看你的烧录夹具，也就是通常所说的烧录座，或者编程器适配器究竟用了多久，烧录夹具是有使用次数也就是通常说的寿命的，因而出现问题的第一时间，可以先查询确认烧录座究竟使用了多少次，看下寿命，对于专业量产烧录器都会提供统计数据.
如果烧录次数已经很多接近烧录座寿命，就要看下烧录座夹具与芯片针脚接触处，是否出现因为频繁取放芯片碰撞，或者按压用力不均匀导致的损坏，大多小问题都源于此处，最简单的测试方法就是换另外一个烧录座对比测试，则可快速定位问题。
其他可能的烧录不良情况还包括编程器上位机软件和芯片不兼容需更新固件包等情况，这些后续继续探讨，最后再提醒一下各位工程师，烧录座要注意保养，可参考正规公司的标准编程器适配器保养使用说明书，必要时使用压杆等助压设备，最大限度提升烧录座使用寿命。
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