什么是芯片的cp和ft测试？cp是（chip probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作ws（wafer sort）;而ft是final test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。
简单而言：
1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在ft阶段测试一遍的。而cp阶段则是可选。
2） cp阶段原则上只测一些基本的dc，低速数字电路的功能，以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在ft阶段可以测试，在cp阶段难于测试的项目，能不测就尽量不测。一些类似adc的测试，在cp阶段可以只给几个dc电平，确认adc能够基本工作。在ft阶段再确认具体的snr/thd等指标。
3） 由于cp阶段的测试精度往往不够准确，可以适当放宽测试判断标准，只做初步筛选。精细严格的测试放到ft阶段。
4） 如果封装成本不大，且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做cp测试，或者cp阶段只做抽样测试，监督工艺。
5） 新的产品导入量产，应该先完成ft测试程序的开发核导入。在产品量产初期，ft远远比cp重要。等产品逐渐上量以后，可以再根据ft的实际情况，制定和开发cp测试。
ft测试需要用到芯片的测试座，而鸿怡电子在芯片测试行业通过十几年的耕耘，研发生产出应用于芯片测试的各类test socket 。合作客户多达上百家。欢迎有芯片测试需要的测试工程师们联系，共同探讨有关芯片测试的更多知识。
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