qfn32-0.4测试座转dip32烧录座_编程座_老化座 工厂介绍 鸿怡电子生产qfn32-0.4测试座转dip32烧录座_编程座_老化座，同时还生产其他ic测试夹具治具。
qfn8烧录座_dfn8_mlp8_mlf8_6×5_1.27间距wson8翻盖探针测试座 工厂介绍 鸿怡电子生产qfn8烧录座_dfn8_mlp8_mlf8_6×5_1.27间距wson8翻盖探针测试座，同时还生产其他ic测试夹具治具
qfn8_wson8-1.27翻盖转usb2.0读卡器6×8适配器_ic测试座_nand编程器 工厂介绍 鸿怡电子生产qfn8_wson8-1.27翻盖转usb2.0读卡器6×8适配器_ic测试座_nand编程器，同时还生产其他ic测试夹具治具。
qfn8-0.65-3x3烧录座_qfn8/dfn8-8l-0.65(3×3)转dip老化烧录测试座 工厂介绍 鸿怡电子生产qfn8-0.65-3x3烧录座_qfn8dfn8-8l-0.65(3 3)转dip老化烧录测试座，同时还生产其他ic测试夹具治具。
qfn28-0.5间距(4×4)芯片测试座_翻盖编程座_烧写座_翻盖探针老化座 工厂介绍 鸿怡电子生产qfn28 0.5间距(4×4)芯片测试座_翻盖编程座_烧写座_翻盖探针老化座，同时还生产其他ic测试夹具治具。
qfn72-0.5翻盖弹片测试座_qfn72老化座编程器_qfn测试座 工厂介绍 鸿怡电子生产qfn72-0.5翻盖弹片测试座_qfn72老化座编程器_qfn测试座，同时还生产其他ic测试夹具治具。
新品qfn40-0.4芯片测试座_翻盖ic老化座_编程座_ic549-0404 工厂介绍 鸿怡电子生产新品qfn40-0.4芯片测试座_翻盖ic老化座_编程座_ic549-0404，同时还生产其他ic测试夹具治具。
qfn48-0.5芯片烧录座_ic测试座_编程座_翻盖弹片qfn48测试座 工厂介绍 鸿怡电子生产qfn48-0.5芯片烧录座_ic测试座_编程座_翻盖弹片qfn48测试座，同时还生产其他ic测试夹具治具。
鸿怡电子新型技术突破--用于磁性传感器类芯片测试的无磁测试socket 目前，随着汽车和物联网行业的日益发展，具有霍尔效应技术的磁性传感器芯片在市场中的应用以及需求越来越多，磁性传感器作为用于位置和速度侦测、切换和电流侦测，具有非接触式的优点。维护少、...
ic烧录之spi烧录的应用 电子工程师在日常工作中，经常遇到芯片需要烧录写入程序的工作。针对烧录，有各种方式，如针对单颗芯片的jtag的烧录方式，spi的飞线烧录方式，及最方便快速的应用烧录机台的批量烧录方式。现由鸿...
lpddr4-bga200 ball 芯片测试socket 热销上新中 2021年，国内存储芯片市场如火如荼，存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题，芯片资源变得更加的宝贵，lpddr4x作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，是第四代移动设备的“工作记忆...
鸿怡电子to247系列高温老化座助力第三代半导体掘起 目前在“十四五”规划等国家政策的推动下，半导体集成电路领域正在快速成长，其中，第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化...
鸿怡动态/ 办公室搬迁通知 尊敬的各位客户、同行： 我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址： 深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦a座11楼 全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带...
浅谈wifi模块测试座/测试治具 测试治具是一种用来测试电子产品半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的辅助治具，测试治具主要应用于模拟、数字、存储器、rf和电源电路，针对产品...
ic socket--高速电路信号芯片测试必不可少的器件之一 socket通俗来讲，就是芯片座子，装在cpu等主板上作转接作用。 有的工程师可能会问，为什么一定要使用socket？其实socket的主要好处就是可以随时拆换芯片。比如电脑cpu坏了，只要再买一颗新的回...
芯片测试座，助力芯片霸权之战 随着中美芯片之间的霸权战争愈演愈烈。中国的高端芯片之路必将走向胜利之路。 我国的芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段...
鸿怡电子最新研发应用于to封装光器件的二级管老化测试座 光器件采用to封装的一般称之为同轴器件，目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。to封装从尺寸上也有很大的发展，不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。同时...
深度剖析：鸿怡电子弹片微针模组和常规探针模组性能对比 鸿怡电子弹片微针模组和探针模组都是应用于3c锂电池、lcd、oled屏幕、手机摄像头fpc、连接器测试的测试针模组。如果我们从弹片微针模组和探针模组的外形结构、使用寿命、性能等方面来一一分析，...
芯片测试项目的分类 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过...
关于ic socket定制的小知识 ic socket是广大测试工程师经常要用的到的测试治具，它的好坏直接关系到芯片调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率。那么如何针对您的ic选取合适的socket呢？本文将阐述socket的一些基础知训...
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