光器件采用to封装的一般称之为同轴器件，目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。to封装从尺寸上也有很大的发展，不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。同时根据应用领域的不同，叫法也各不相同如：热电堆、光电传感器、激光二级管等等。
1、常规的to56
to56也就是说,to底座的外径为5.6mm的一种封装方式。主要的应用范围就是常规光器件，因为5.6mm大小适中，与常规的sfp模块、xfp模块结构均能够吻合，所以得到了巨大的发展。目前主要应用于ld-to器件。
2、常规的to46和to52
to46主要应用于pd-to。其实早期pd也使用to56，是因为光器件收端从焊接工艺切换为胶水工艺后，由于体积要求减少，而使用的to46。
3、to38
to38封装主要应用与小型10g或者25g光器件，因为更小的体积可以制造出更小的光器件，当然工艺难度也大大增加。通过波分复用器，可以升级为100g器件。目前cob只能制作收端器件和发端多模器件，无法制造单模器件。所以，to38倍广泛应用在100g发端上。
4、to85和to65
to85封装目前只有少数厂商在研究，主要的目的就是为了将收发端和滤波片整合在一个to里面，将bosa器件的双向减少为单向。大规模节省设计和制作成本，以最大程度降低光器件的成本。但是因为性能和成本原因，目前这类方案还未能量产。相信随着不断研究，十年之内会有一些产品能用上此类封装。
热电堆是一种由to46封装的热释红外线传感器,它是由热电偶构成的一种器件。目前,它在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中
步入2020年，突如其来的疫情让目前热电堆传感器已造成供不应求的情况,市场上因缺货的价格一涨再涨,已经形成紧张的一物难求供应不足的状态。在此大环境下，各路厂商也不得不重视对于to产品的测试和老化工作。基于此，鸿怡电子研发生产出了，针对to器件的老化测试座.
to系列测试座用于光器件或同轴器件的电气性能测试或老化测试；
高耐温等级，高测试稳定性；
塑胶主体采用进口lcp/pps阻燃级耐高温；
温度120~135℃，可连续使用大于5000小时；
温度135~150℃，可连续使用大于200小时；
寿命高，可达2万次插拔；
接触端子采用进口铍铜，触点镀金，接触稳定可靠。
扫一扫