新能源汽车车规芯片qfn老化测试座-九游会平台

该qfn产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于pdfn、dfn、to等封装大电流大功率芯片、mos管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老化测试
使用环境温度最高可达到200℃≤85hr@3000小时

mos大功率管测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
④测试（老化）pcb与socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

dfn封装测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mω；
⑧环境温度：-55℃~175℃；
⑨机械寿命：100000；

工厂介绍

鸿怡电子生产的该qfn产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片老化测试用， 适用于电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老化测试，包含汽车emc芯片老化测试、汽车气压控制芯片老化测试、汽车dsp控制器芯片老化测试、汽车液位检测设备芯片老化测试、汽车ecu芯片老化测试、压力传感器芯片老化测试、汽车asc芯片老化测试