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bga100pin-0.8mm-10x10mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket

bga100pin芯片测试座socket规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：10*10mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga100pin-0.8mm-10x10mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga100pin芯片测试环境：芯片模拟电路测试、烧录、老化

bga100pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试电流：800ma

芯片测试频率：500mhz

芯片测试温度：-55°~ 145°

芯片测试座材料：合金

芯片测试座socket结构：旋钮翻盖式

ic测试座

ic测试夹具

芯片测试座

鸿怡电子芯片测试座生产厂家 bga芯片测试座 bga芯片老化座 bga芯片烧录座

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：18.4*18.4mm

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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：4*3mm

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芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm

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