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bga225pin-0.5mm-9.6x8.1mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

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bga225pin-0.5mm-9.6x8.1mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

bga225pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：9.6*8.1mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga225pin-0.5mm-9.6x8.1mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga225pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

bga225pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：500mhz

芯片测试电流：0.5a

芯片测试温度：-45°~ 125°

芯片测试socket结构：旋钮翻盖式

芯片测试座材料：合金

ic测试座

ic测试座夹具

bga芯片测试夹具

芯片测试座

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：18.4*18.4mm

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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm

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