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bga25pin-1.27mm-6.25x6.25mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座

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bga25pin-1.27mm-6.25x6.25mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座

bga25pin电源芯片老化测试座规格参数：
品牌：hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：25pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：6.25*6.25mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga25pin-1.27mm-6.25x6.25mm塑胶翻盖电源芯片老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga25pin电源芯片测试环境：老化、测试、烧录

bga25pin电源芯片老化测试夹具产品简介：

芯片测试电流：1a

芯片测试频率：300mhz

芯片测试内阻：小于8mω

电源芯片老化测试温度：-50° ~ 145°

ic老炼座

芯片老化测试座

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电源芯片老化测试夹具

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芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
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芯片引脚：24pin
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