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bga373pin-0.8mm-21*21mm-0100-pnh塑胶翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

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bga373pin-0.8mm-21*21mm-0100-pnh塑胶翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具

bga373pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：深圳鸿怡电子—hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：373pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：21*21mm

订购热线：13631538587

深圳鸿怡电子生产定制的bga373pin-0.8mm-21*21mm-0100-pnh塑胶翻盖芯片测试座socket—bga芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于bga373pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

bga373pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：600mhz

芯片测试电流：900ma

芯片测试温度：-45°~ 155°

芯片测试座socket结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：pei

芯片测试座

bga芯片测试夹具

深圳鸿怡电子 bga芯片测试座 bga芯片烧录座 bga芯片老化座 bga芯片测试socket bga芯片测试夹具

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm

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