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bga484pin-1.0mm-23×23mm合金旋钮翻盖测试座

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bga484pin-1.0mm-23×23mm合金旋钮翻盖测试座

bga484pin芯片测试座规格参数：
生产品牌：hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚484pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：23*23mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga484pin-1.0mm-23×23mm合金旋钮翻盖测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga484pin芯片测试、烧录、老化

bga484pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：100mhz

芯片测试电流：800ma以内

芯片测试温度：-45°~ 125°

芯片测试夹具结构：旋钮翻盖式

芯片测试座材料：合金

ic测试座

bga芯片测试socket

bga芯片测试座

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：4*3mm

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芯片封装形式：bga
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芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm

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