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bga845pin-0.35mm手机芯片测试治具

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bga845pin-0.35mm手机芯片测试治具

手机bga845pin芯片测试治具规格参数：
生产品牌：hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：845pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸10.5*11.5mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的非标准品bga845pin-0.35mm手机芯片测试治具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga845pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

bga845pin芯片测试治具产品简介：

芯片电流：小于1a

芯片测试频率：3500mhz

芯片测试温度： 85°

手机芯片测试夹具结构：旋钮翻盖式

芯片测试治具材料：合金

bga芯片测试架

芯片测试夹具

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：18.4*18.4mm

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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：4*3mm

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生产品牌厂家：鸿怡电子—hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
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