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定制bga107pin-1.0mm-14.1x17.1mm合金翻盖老化座

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定制bga107pin-1.0mm-14.1x17.1mm合金翻盖老化座

bga芯片测试座规格参数信息：
品牌：hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：107mm
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：14.1*17.1mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga107pin-1.0mm-14.1x17.1mm合金翻盖老化座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga107pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

bga107pin芯片老化座产品简介：

芯片测试温度：-45°~ 125°

芯片测试频率：150mhz

芯片测试电流：20ma

芯片老化座结构：翻盖式

芯片老化座材料：塑胶

ic测试座

芯片测试座

bga芯片测试socket

bga芯片测试座

芯片测试夹具

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：18.4*18.4mm

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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
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