定制bga169pin-九游会平台

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定制bga169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

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定制bga169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

bga169pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：169pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：11×11mm
芯片厚度：1.38mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于bga169pin封装芯片测试、老化使用

产品简介：

芯片老化测试温度：-40°~125°

芯片测试电流：1a

芯片测试频率：1ghz

测试治具结构：翻盖式

测试治具材料：合金

bga169芯片测试治具

ic测试治具

bga芯片测试架

bga测试治具

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芯片引脚：24pin
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芯片封装形式：bga
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