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定制bga28pin-0.35mm-2.734x1.656mm合金下压式芯片老化测试座

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定制bga28pin-0.35mm-2.734x1.656mm合金下压式芯片老化测试座

bga28pin芯片老化测试座规格参数：
品牌：hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：28pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：2.734*1.656mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga28pin-0.35mm-2.734x1.656mm合金下压式芯片老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga28pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片hast/htol测试，自动化测试

bga28pin芯片老化座产品简介：

芯片测试温度：-55°~ 155°，持续1000小时

芯片测试频率：80mhz

芯片测试电流：500ma

芯片测试座结构：下压式

芯片测试座材料：合金

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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芯片封装形式：bga
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