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定制bga400pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮双扣测试座

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定制bga400pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮双扣测试座

bga400pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：bga
芯片引脚：400pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：16*16mm
芯片厚度：1.3mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga400pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮双扣测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga400pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持bga400pin芯片hast/htol测试

bga400pin芯片测试座产品简介：

芯片测试电流：1a

芯片测试频率：1.5ghz

芯片测试温度：150°，85%湿度

芯片测试座结构：旋钮双扣式

芯片测试座材料：合金

芯片测试座

芯片测试夹具

bga芯片测试夹具

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：18.4*18.4mm

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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：4*3mm

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芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm

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