定制bga81pin合金翻盖测试座socket-九游会平台

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定制bga81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座

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定制bga81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座

bga芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5×5mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

用途：适用于bga81芯片测试、老化（主要适用于芯片功能性测试）

产品简介：

芯片测试速率：2.5gbps

芯片测试电流：1a

无其他测试要求

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：合金

bga芯片测试夹具

芯片测试座

ic测试座

bga芯片测试座

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芯片引脚间距：1.0mm
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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
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