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定制bga84pin-0.7mm-9.1x9.1mm合金翻盖芯片测试座

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定制bga84pin-0.7mm-9.1x9.1mm合金翻盖芯片测试座

bga84pin芯片测试座规格参数：
品牌：hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：0.7mm
适配芯片尺寸：9.1*9.1mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga84pin-0.7mm-9.1x9.1mm合金翻盖芯片测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用bga84pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，适用于芯片功能性测试

bga84pin芯片测试座产品简介：

芯片测试速率：2.5gbps

芯片测试电流：1a

芯片测试温度：-45°~ 125°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：合金

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bga芯片座

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芯片封装形式：cqfp
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：18.4*18.4mm

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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：4*3mm

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芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm

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