定制bga96pin-九游会平台

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定制bga96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

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定制bga96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

bga96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型：bga
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：5.5×13.5mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的bga96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

bga芯片测试座、bga芯片老化座、bga芯片烧录座

bga96pin芯片测试条件要求：

射频频段26.5~40ghz，最高40ghz

测试电流：小于1a

测试温度：常温

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金

芯片测试座

bga芯片测试座

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芯片封装形式：cqfp
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芯片引脚间距：1.0mm
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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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芯片封装形式：bga
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芯片引脚间距：1.0mm
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