定制dfn8pin封装芯片测试座-九游会平台

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定制dfn8pin-0.65mm-2.8x3mm合金翻盖测试座

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定制dfn8pin-0.65mm-2.8x3mm合金翻盖测试座

dfn8pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：dfn
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片尺寸：2.8*3mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产定制的dfn8pin-0.65mm-2.8x3mm合金翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于芯片dfn8/qfn8/wson8/lga8封装老化、烧录、测试

芯片测试电流：4a

测试温度：常温

无其他测试要求

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金

芯片测试座

dfn8芯片测试夹具

dfn测试座

测试座socket

ic测试座

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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
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