sop16pin-九游会平台

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sop16pin-jfp16pin翻盖老化测试座

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sop16pin-jfp16pin翻盖老化测试座

sop16pin芯片翻盖老化座规格参数
芯片封装类型：sop
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片本体尺寸：4.5mm
芯片含引脚尺寸：7.8mm

订购热线：13631538587

鸿怡电子生产的sop16pin-jfp16pin翻盖老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用sop16pin芯片测试、老化、烧录用

sop16pin芯片高温老化测试

芯片老化测试工作温度：-60°~ 155°

老化测试寿命：1.5万次

老化座材料：pei、pps

采用弹片针材料：铍铜

ic老化座

ots芯片老化座

芯片老化测试座

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芯片封装形式：cqfp
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芯片引脚间距：1.0mm
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芯片封装形式：qfn
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
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生产品牌厂家：鸿怡电子—hmilu
芯片封装形式：bga
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
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