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- [新闻中心]鸿怡电子工程师为您讲解电子线路信号测试之开尔文测试及开尔文测试座特点2023年11月22日 15:19
- 开尔文测试法：电子线路中的信号测量利器 开尔文测试法，ic测试座工程师介绍：也被称为四线法或开尔文测阻法，是一种用于电子线路中信号测量的重要方法。它通过使用四根导线分别传递电流和测量电压，有效地消除了导线电阻对测量结果的干扰。 开尔文测试法的原理非常简单，即通过两对导线来完成电流和电压的传输和测量。其中一对导线用于传输电流，被称为电流引线，另一对导线用于测量电压，被称为电压引线。这四根导线互相独立，并且电流引线和电压引线不交叉。 在开尔文测试法中，电流引线的两个端点通过电流
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- [新闻中心]车规级功率单管 igbt模块全自动老化测试 ic老化测试座：让车辆更加高效可靠2023年10月18日 18:20
- 为了确保汽车的性能和稳定性，车规级功率单管和igbt（绝缘栅双极型晶体管）模块的全自动老化测试变得尤为重要。车规级功率单管是一种用于控制电流的设备，可以帮助调节汽车的能效和动力输出。igbt模块则是一种功率电子设备，可以实现高电压和高电流下的电力转换。这两种设备在汽车电子系统中发挥着关键的作用，因此它们的可靠性和效率对于车辆的运行非常重要。 根据鸿怡电子ic测试座工程师介绍：全自动老化测试被广泛应用于汽车制造业。这项测试是通过模拟设备在长时间运行过程中遇到的各种极端环境和
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- [新闻中心]半导体芯片：芯片封装形式、芯片测试项、芯片测试座之间的关系2023年09月25日 15:36
- 芯片封装是将裸片封装到外部包装中的过程，以保护芯片的完整性和可靠性。常见的芯片封装形式包括dip、bga、qfp等。dip（dual in-line package）封装形式是最早出现的一种封装形式，它的引脚通过插入电路板上的插座与外界连接。bga（ball grid array）封装形式则采用焊球连接芯片和电路板，具有更高的集成度和更好的散热性能。qfp（quad flat package）封装形式则是引脚在芯片四周的封装形式，可提供更多的引脚数目和更小的封装体积。 芯片
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- [新闻中心]激光探测器件：详解其工作原理和适用场景，封装测试与ic测试座特点2023年09月11日 17:23
- 半导体激光探测器件是一种关键的光电子元器件，是一种小巧而强大的器件，主要被广泛应用于光通信、生物医学和工业检测等领域。在设计和应用激光探测器件时，封装类型的选择以及与之匹配的测试座socket非常重要。 什么是半导体激光探测器件？ 根据鸿怡电子ic测试座工程师介绍：半导体激光探测器件（semiconductor laser detector，简称sld）是一种能够实现激光发射和光电探测功能的器件。其主要由半导体材料构成，具备发射或接收光信号的能力。半导体激光探测器件通过激光
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- [新闻中心]算力芯片：其封装类型特点和适用场景，以及算力芯片测试项和测试座2023年09月06日 11:48
- 算力芯片是现代科技领域中最关键的组件之一，它们广泛应用于人工智能、机器学习、数据分析等领域。为了保证算力芯片的性能和可靠性，封装和测试是非常重要的环节。 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：算力芯片的封装类型和测试项对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。在选择封装类型时，需要考虑性能、密度、散热等因素。同时，在进行测试时，算力、散热、功耗、稳定性以及高温aging测试都是必不可少的。 算力芯片具有以下几个特点： 1. 高性能：算力芯片采用先进的制程工艺和设计架构，具备强大的
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- [新闻中心]电源芯片测试：tsdso封装芯片的类型、特点，以及对应的芯片测试座详解2023年08月31日 16:46
- 电源芯片测试：tsdso封装芯片 与 常规电源芯片bga144/77芯片的区别 电源芯片封装类型之tsdso： 电源芯片作为电子设备中的重要组成部分，其测试是至关重要的。其中，tsdso封装类型成为了电源芯片测试中的一个重要考核指标。 tsdso封装类型，即“d2-pak”或“to-263”，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：tsdso封装采用了脚距、排列密度等方面的优化设计，使得其具有较高的功率承载能力及电气性能。在电源
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- [新闻中心]芯片测试：芯片有哪些测试项？分别对应的芯片测试座特点2023年08月29日 14:35
- 每一款芯片都需要做测试吗？芯片测试是在哪个环节进行的？主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点？ 为了保证芯片的质量和稳定性，每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试，不论是单个芯片还是芯片集成电路，都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始，工程师就需要提前掌握好各个环节的步骤以及成本问题，在芯片生产的早期阶段，通过对样品进行测试，可以发现并修复潜在的设计问题，保证后续大规模生产中的高良率。而在芯片集成电路中，各个芯片之间
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- [新闻中心]工业级ussd导航芯片的封装、特点详解：bga156pin芯片测试座2023年08月23日 16:42
- ussd导航芯片： 工业级ussd导航芯片：给予数据存储新能力的先锋科技，该芯片作为一项重要创新技术，不仅提升了数据存储的能力，也为工业应用的发展带来了新的机遇。 一、定义 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：工业级ussd导航芯片，全称为工业级统一固态硬盘导航芯片(unified solid-state drive navigation chip)，是一种用于数据存储设备中的重要组成部分。它通过使用高性能的固态存储技术，实现快速数据读写和稳定可靠的存储功能。 二、原理 工
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- [新闻中心]芯片陶瓷封装有哪些封装类型？芯片陶瓷封装测试座socket的优点？2023年08月14日 15:07
- 在电子技术（集成电路ic）领域中，芯片陶瓷封装起着至关重要的作用。芯片陶瓷封装是一种在陶瓷基板上进行芯片封装的技术，它具有许多独特的特点与优势。本文将详细介绍芯片陶瓷封装的特点与优势，以及常见的封装类型和芯片陶瓷封装测试座 socket 的优点。 芯片陶瓷封装的特点与优势之一是卓越的热性能。陶瓷材料具有良好的导热性能，能够有效地吸收和传导芯片产生的热量，避免芯片过热导致性能下降或故障。相比之下，传统的塑料封装在高温下容易出现退化或变形，对芯片的热管理能力较差。芯片陶瓷封装能够
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- 2023年08月09日 14:55
- 集成电路电源芯片有哪些类别？有哪些封装类型？电源芯片测试座具有什么样的特点？ 集成电路电源芯片是现代电子设备中重要的组成部分之一，它们主要用于电源管理和电能转换。根据其功能和特性，集成电路电源芯片可以分为多个不同的类别。本文将深入探讨集成电路电源芯片的类别、封装类型以及电源芯片测试座的特点。 首先，根据鸿怡电子负责电源芯片测试座的工程师介绍：按照其功能和应用领域的不同，集成电路电源芯片可分为线性稳压器、开关稳压器、dc-dc转换器、ac-dc转换器以及电源管理芯片等几个
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- 2023年08月04日 16:47
- 射频芯片是一种关键的电子元件，用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。它具有在高频段工作的特点，能够接收和发射无线信号。射频芯片通过将模拟信号转换为数字信号，实现无线通信设备之间的数据传输。 射频芯片是通过高频电磁波的收发芯片，通过向外界发射高频电磁波传递信息给另一端的射频设备，通过接受解码转换成可读或者可视可听等形式的信息，同时完成整个交互，这就是射频芯片的作用，射频芯片的话，是5g时代的核心，高速通讯和低丢包率很重要，这个在测试中也体现出来了，其中最核心的是s参数的插损和回
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