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定制wlcsp12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

产品名称：bga324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配ic尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对bga封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温

lga45pin芯片测试座规格 芯片封装类型：lga 芯片引脚：45pin 芯片引脚间距：0.8mm 芯片尺寸：7.8×8.5mm

封装：smd封装-4pin
结构：翻盖式
来图定制

测试座（夹具）特点：
①ate自动化测试结构，适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
③测试...

专业定制各类ic测试座、测试治具、老化座
一件起订，价格优惠
sop封装，88pin 1.27间距

在客供的pcb主板装上一拖二式测试座

型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式

可根据客户需求定制各类ufs测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

厂家直销，定制bcm-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的pcb板上装上治具
脚位精准，测试稳定

可根据客户需求定制各类ufs测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn64-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定

bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

材质： pes,pei
导电体： 镀金探针
触点压力： 30-50g per pin
接触阻抗：30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
耐电压： 1minuteatac700
绝缘电阻：1000 mω min,at dc 500v
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适用于ic设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：qfn48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3ghz频率，电流200ma
采用进口探针，测试寿命可达8-10w次

可根据客户需求定制各类ic测试socket、ic测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订