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- [新闻中心]什么是气体传感器芯片？工程师教您如何利用芯片测试座socket进行常规测试！2023年07月31日 11:53
- 气体传感器芯片是一种用于检测和测量环境中气体成分的硅片或集成电路。它可以通过感知环境中的气体分子，将其转化为可测量的电信号，并将结果输出到显示器、控制器或其他设备上。这种芯片可以广泛应用于工业控制、环境监测、室内空气质量检测等领域。 气体传感器芯片的核心组成包括传感器元件、信号处理电路和输出接口。传感器元件通常采用特殊的材料，如金属氧化物半导体或纳米材料。当气体分子与传感器表面接触时，它们会产生化学反应或电学变化，从而导致电阻、电容或电压等参数的变化。信号处理电路负责对
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- [新闻中心]芯片封测：半导体ic测试座在芯片测试中的作用2023年07月28日 14:33
- 芯片封测：半导体ic测试座在芯片测试中的作用 半导体ic测试座是一款测试芯片的设备，它是在半导体制造过程中使用的。它可以检查芯片的各个方面，如电气特性、性能和可靠性。在芯片的生产过程中，测试是非常重要的一步，鸿怡电子ic测试座工程师介绍：ic测试座其实就是一款连接芯片与pcb板的连接适配器，在芯片封测过程中它可以发现潜在的问题并在制造过程的早期进行修复，从而减少了制造成本和不良率。 半导体ic测试座的作用非常重要，因为它可以确保芯片的质量和可靠性。测试座可以检查芯片
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- [新闻中心]芯片测试座工程师带您了解ufs封装芯片测试之ufs测试座socket2023年07月26日 17:03
- 在芯片工艺的不断发展中，ufs（universal flash storage）封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准，ufs提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子ic测试座工程师在设计和制作ufs测试座socket的开发和生产过程中，对ufs封装芯片进行全面的测试是至关重要的，而ufs测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 ufs测试座socket是一种用于连接和测试ufs封装芯片的设备，它扮演着一个桥
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- [新闻中心]几种标准连接器测试微针模组2023年07月24日 10:38
- 标准连接器微针模组主要是用来测试那些带有连接器以及fpc的电子组件，例如：手机的摄像头模组、手机等移动设备屏幕、对应带有连接器母座的主板等等。目前我司微针模组制作完备了开模连接器微针模组标准件，兼容0.175/0.35/0.4等几类标准连接器间距的模组核心，目前支持的pin脚分别是36pin及其以下引脚数的连接器、48pin及其以下引脚数的连接器、64pin及其以下引脚数的连接器等；另外还有同类型fpc、ffc这类软排线现成的测试夹方案。 一、品名：开模微针模组套装0.35m
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- [新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket2023年07月21日 10:26
- 芯片老化座又称为芯片老炼座，ic burn in socket, ic aging socket,目前主流的封装包括：bga qfn qfp sop soic pga fpga fp tf dip等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：hast、pc、htrb、htgb、htol、ltol、htsl、ltsl、thb等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要17
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？2023年07月17日 16:27
- 半导体芯片测试：如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？ 芯片环境适应性测试是在芯片研发过程中至关重要的一项测试工作。它的目的是验证芯片在不同的环境条件下的稳定性和适应性，以确保芯片在实际应用场景中的可靠性和性能。 首先，鸿怡电子芯片测试座socket工程师带您了解一下芯片环境适应性测试的背景和意义。随着科技的不断进步，芯片被广泛应用于各个领域，例如电子产品、通信设备、汽车电子、医疗设备等。这些不同领域的应用场景往往具有复杂多变的环境条件，包括温度、湿度和
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- [新闻中心]半导体芯片测试：高低温老化（htol）测试--老化测试座sokcet2023年07月12日 14:59
- 根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍：芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中，其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境，来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 htol测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题，导致芯片故障，将直接导致大量的人力、物力和财力，而且由于老化过程数据不足，难以分析具体原因。由于老化测试周期长，许多芯片公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。对于老化试验，从样品的选择和测试、老化板方案
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- [新闻中心]一文了解什么是半导体ic芯片引脚导通性测试？2023年07月05日 16:19
- 鸿怡电子ic测试座工程师介绍：在芯片设计和制造过程中，确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤，用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确，以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚导通性测试的过程和方法。 芯片引脚导通性测试的目的是检测芯片引脚之间的电气连通是否良好。这个测试可以帮助工程师们确定芯片是否正常，以及在产品中使用期间是否会出现连接问题。芯片引脚连通性测
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解qfp/lqfp/tqfp封装规格参数有何不同？测试座socket是一样的吗？2023年07月03日 17:14
- qfp/lqfp/tqfp封装规格参数有何不同？测试座socket是一样的吗？--深圳鸿怡电子ic测试座厂商 画pcb时，会发现很多的集成电路都是qfp封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是qfp，lqfp或tqfp，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定的吗，这些qfp,lqfp,tqfp相互之间的封装尺寸一样吗，相同引脚个数的这些封装可不可以通用，他们之间到底有什么区别？qfp、lqfp、tqfp
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- [新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异？2023年06月20日 11:41
- 注意：车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来了一波长期的春天，根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍，可以总结5个方面来说明一下，三类芯片的不同之处： 1、首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体ic测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体ic测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子ic测试座工程师介绍：ic测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、ic test socket、ic socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、ic测试夹具 4、ic测试治具、芯片测试治具 5、各封装 测试座或socket（如qfn测试座、bga测试座、qfp测试座等） 6、芯片插座、ic插座、ic座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、ic测试工装夹具 8
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- [新闻中心]bga封装芯片？bga芯片测试？bga芯片测试座socket？2023年06月05日 18:19
- bga封装芯片？bga芯片测试？bga芯片测试座socket？ 本文将从以下三个方面为大家讲解关于bga芯片的相关知识： 一、什么是bga封装芯片？ 二、怎么做bga芯片测试？ 三、如何选择bga芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、bga芯片测试治具、bga芯片测试架？ 一、bga封装芯片： 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的crosstalk
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解bga封装芯片知识以及bga芯片测试座socket2023年05月31日 17:29
- 一、bga(ball grid array package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，bga技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的ic芯片都已经采用这类型的封装技术。 bga芯片注意问题 1、bga芯片的扇出过孔是朝外对称结构，bga上下左右分成四个独立的区域，过孔扇出的格局呈现四个独立的扇形区域，从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处，可以扇出的好处是可以预留十字通道，方便进行内层和gnd的通道平面分割和
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55
- 半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(amat)、荷兰阿斯麦(asml)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯道超车，实现全面自主超越化！ 芯片制造流程包括：硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%
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- [新闻中心]半导体芯片如何做芯片出厂测试？如何选择芯片测试socket？2023年05月16日 16:29
- 芯片测试的目的是快速了解它的本质. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入wafer test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行. 生产工程师会使用自动测试仪器(ate)运行芯片设计方给出的程序, 简单的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下. 如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱. 通过了wafer test后, 晶圆会被切割. 切割后的芯片按照之
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- [新闻中心]ic测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31
- ic测试座（ic socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（ic老化座、ic烧录座、ic测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试九游会平台的解决方案、半导体测试产品九游会平台的解决方案等等行业
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- [鸿怡动态]7050（7.0×5.0mm）-4pin晶振探针老化座2022年11月21日 10:41
- 晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座，对7050(7.0*5.0)的ic芯片进行高低温老化测试 二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4pin贴片晶振 三、探针结构，接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长 五、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度，使用寿命（翻盖结构20000次） 六、鸿怡电子可提供规格书（布板图）资料，pdf档\cad档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4pin 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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