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» » 搜索:sop芯片测试座
sop28pin-1.27mm-tp01nt开尔文老化测试座
sop芯片开尔文老化座规格参数:
芯片封装类型:sop
芯片引脚:28pin
芯片引脚间距:1.27mm
开尔文测试方式
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tssop16pin-0.65mm-4.55mm翻盖老化座
tssop芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:tssop
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片本体尺寸:4.55mm
可提供老化座图纸
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定制sop24pin-1.52pin-(21x11.7mm)合金旋钮探针老化测试座
sop芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:sop
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:1.52mm
芯片尺寸:21×11.7mm
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定制tsop50pin-0.5mm-16.6x23mm合金翻盖测试座
tsop50pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:tsop
芯片引脚:50pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:16.6*23mm
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sop16pin-jfp16pin翻盖老化测试座
sop16pin芯片翻盖老化座规格参数
芯片封装类型:sop
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片本体尺寸:4.5mm
芯片含引脚尺寸:7.8mm
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sop16pin-1.27mm下压老化座
sop16pin芯片老化座规格参数
芯片封装类型:sop
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片本体尺寸:4.4mm
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[新闻中心]鸿怡电子12年sop芯片测试工程师分享sop/soic系列下压测试座案例
2023年12月13日 10:58
support eeprom。driver ic,power ic etc sop package ic. 根据鸿怡电子sop芯片测试座工程师介绍:sop封装是元件封装的一种形式 ,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃 、金属等,根据市场需求,基本上采用塑料封装,其应用范围广泛,主要用于各种集成电路。 根据两排引脚之间的宽度,双排成直线型:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等 根据双列平包装两柱之间的宽度(包括引线长度),一般为:6~6.
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