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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: lga14pin封装芯片合金旋扭测试座

lga14pin测试座规格
芯片封装类型：lga
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3.0mm
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: 定制lcc7-2.54合金翻盖探针测试座

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: 定制fpc14pin-1.0快速夹带pcb板带牛角插头

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: 定制fpc-12pin-0.5快速夹

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: 定制dfn2合金翻盖测试座

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: 定制光耦4pin-1.27_2.5×4.6晶振翻盖测试座

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: 定制fpc12pin-1.0快速夹

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: 定制btb-40pin-0.35-接地-4pin合金翻盖测试座

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: 大电流弹片微针模组

测试座 – 微针模组
封装类型zif, btb 连接器 (公母座), btb connector, pcb
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体other
用于小间距的fpc/连接器，照相机模组...
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: lcd fpc connector弹片微针模组测试座

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: 定制bga63一拖二测试治具

在客供的pcb主板装上一拖二式测试座
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: 定制摄像头芯片bga80合金翻盖探针测试座

型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: 最新lcd tp connector微针模组测试座

定位精度高；
采用进口高性能探针，使用次数超过30万次，
采用探针接触，避免了因使用mating connector造成的connector压伤和锡裂；
用进口材料，高精度设备加工，使夹具经久耐用，降低夹具的维护成本...
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: fpc/connector弹片微针模组测试治具

fpc/ffc的终端连接电路、组件等进行电气测试；
照相机的照相模块、马达模块的电气性能测试；
硬盘、软盘等磁头模块、马达模块的电气性能测试；
lcd/tfp（带fpc/ffp)等显示屏电气性能测试；
各类...
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[大电流弹片微针模组]3c锂电池连接器大电流弹片微针模组2019年07月25日 17:29: 当前，锂电池产品测试的难点在于电流大（充放电过流保护测试项目要求过4.5-40a这个范围），传统的探针测试治具里探针可过电流至多只能达2a，所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。现在由我司新研发的大电流弹片微针模组就可以很好的解决这方面的问题，电池过流检测时可以过电流最高达50a，大力帮助工厂提高测试速度的同时，测试设备寿命更长，不损伤电池btb连接器，电池成品良率也会更上一层楼。; 阅读（241）标签：

[新闻中心]qfn16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例2023年02月07日 15:16: qfn老化测试座规格参数：测试芯片封装类型：qfn 测试芯片引脚：16pin 测试引脚间距：0.5mm 测试芯片尺寸：3×3mm qfn封装芯片老化测试座 qfn16pin封装芯片老化测试要求：老化测试温度：-40~ 100 性能测试：测试电流：整体1a 测试回损：-20db@2ghz 测试插损：-2db@2ghz 测试温度：正常温度老化测试座材料：合金老化测试座结构：旋钮式双扣制作方式：加工定制; 阅读（14）标签：新闻|产品|qfn系列|qfn烧录座|qfn老化座|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]深圳鸿怡电子lcc24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05: lcc测试座、lcc老化座规格：芯片封装类型：lcc 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm ic老化测试座 lcc封装芯片老化测试要求：测试温度： 150，无低温要求测试时长：8000小时（持续温度150）测试操作力：30每p 测试频率：-1db 3g 测试电流：1a（@150）接触电阻：30毫欧 10ma 20mv 绝缘电阻：dc100v 1000兆欧已上老化座材料：pei 老化座结构：翻盖式; 阅读（7）标签：

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3d。芯片封装，简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片（die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（12）标签：新闻|产品|qfn系列||sop测试座|toll封装测试座|wlcsp|存储芯片测试座|lccc测试座|qfp封装测试座

[新闻中心]ic测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31: ic测试座（ic socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（ic老化座、ic烧录座、ic测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试九游会平台的解决方案、半导体测试产品九游会平台的解决方案等等行业; 阅读（15）标签：新闻|产品|qfn系列||定制测试治具|邮票孔测试治具|电源测试座|晶振测试座|存储芯片测试座|晶振老化座|ssd芯片测试座

[鸿怡动态]btb弹片微针模组使用注意事项2022年09月22日 16:41: btb弹片微针模组使用注意事项为防止btb弹片微针模组在使用过程中出现使用错误而引起btb弹片损坏或失效事故出现，使用前，请熟读此注意事项，以便安全、正确地使用btb弹片。请在正确理解所有内容后使用。一．一般使用环境 (1)请在环境温度-25~ 85℃、湿度65%以下的环境中使用。 (2)环境条件:请勿在有粉尘、腐蚀性气体、油等存在的环境中使用，以免弹片被污染。二．行程条件 (1)负载只能向弹片的轴方向施加，不得横向施加。 (2)如果运动超出推荐行程，会缩短弹片; 阅读（23）标签：

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