最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！
首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3d。
芯片封装，简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片（die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性
芯片封装类型可分为贴片封装和通孔封装：
贴片封装类型（qfn/dfn/wson）：
在贴片封装类型中qfn封装类型在市场上特别受欢迎。这必须从其物理和质量方面来解释：qfn封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在qfn封装中，芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，最后封装。
由于封装具有良好的热性能，qfn封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片pcb上，pcb散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；pcb散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。
方形扁平式封装(qfp/otq)：
qfp(plasticquadflatpackage)封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。
这种形式封装的芯片必须使用smt芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有四大特点：
①适用于smd表面安装技术pcb安装在电路板上的布线；
②适合高频使用;
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。
因此，qfp更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示lsi也适用于电路vtr模拟信号处理、音频信号处理等lsi电路产品封装。
球状引脚栅格阵列封装技术（bga）
bga (ball grid array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为bga，封装密度、热、电性能和成本是bga封装流行的主要原因。随着时间的推移，bga封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能。
表面贴装封装（sop）
sop(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（l有塑料和陶瓷两种材料。后来，由sop衍生出了soj（j类型引脚小外形封装)，tsop(薄小封装)，vsop(非常小的外形封装)，ssop（缩小型sop），tssop(薄缩小型sop）及sot(小型晶体管)，soic(小型集成电路)等。
贴片型小功率晶体管封装（sot）
sot(smallout-linetransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有sot23、sot89、sot143、sot25(即sot23-5)等，又衍生出sot323、sot363/sot26(即sot23-6)等类型，体积比to封装小。
因时间关系本文仅列举几种，下文再分解，本文仅做了解，如有不足也非常欢迎大家补充留言讨论！
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