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采用翻盖式，下压平稳接触稳定；
上盖的ic压板采用翻盖结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板结构有...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片ufs2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_ufs编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等...

工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfp64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等 。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制qfn2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

工厂介绍 鸿怡电子生产定制sot23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。

客户提供测试主板
夹具ic卡座采用翻盖式旋钮结构，下压平稳受力均匀接触稳定；
使用爪头探针，尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板结构有...

结构：快捷稳定（采用翻盖旋钮下压式）；
电流：单个引脚需要过3a电流（每个引脚采用双跟探针链接，保证4a的过流能力）；
频率：无要求（无要求使用普通低俗双头测试探针）；
温度：常温（外壳使用铝...

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

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1. 采用翻盖探针转usb3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容emmc100、emmc153/169、emcp162/186、emcp221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...