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产品名称：bga771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：bga封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对bga芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价

非标邮票孔模块测试座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei、pai；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多...

测试座（夹具）特性
①结构：按压式（下压）；
②外壳材质：pei；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

测试座（夹具）特性
①结构：顶窗揭盖双扣式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越...

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，pcb可循环利用，综合成本低；
非标ic，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...

适配ic规格：
封装：晶圆级wlcsp49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100mhz以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内

客户需求：
①适配封装：bga256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧录。

lga测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多...

定制塑胶探针测试座特点：
①采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
②采用双头测试探针，探针可更换，pcb可循环利用，综合成本低；
③非标ic，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
④老...

产品简介：
适配封装：wlcsp49，pitch0.4，外形尺寸3*3mm
应用场景：烧录
频率：100mhz以内
电流毫安级
温度常温

产品名称：qfn封装电源芯片测试治具
详情描述：qfn封装，18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的pcb板上装上测试socket，电源芯片，可耐高电流

产品简介：
需求：在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式：采用客户现有的测试主板，通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6ghz
电流1a以内
使...

产品名称：bga429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍：在客供的主板上将bga芯片取下，在芯片位置装上测试socket.
性能参数：最高频率2ghz，电流1a以内，常温测试
使用寿命：10w次左右

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；?
高精度的定位...

产品简介： 应用：fpc软排线金手指测试 fpc规格：60pin，pitch0.5mm 接触材质：镀金铍铜弹片针 接触阻抗：≤50mω 机械寿命5w （可单独换针延长使用寿命）

合金探针老化座：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流...

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该pcb上面固定socket来实现免焊接测试ic
设计理念：根据客户提供的pcbgerber文件及实物来设计定位销固定孔，盖板开槽避开高原器件
socket：采用合金...

产品名称：定制sop8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸：适用封装sop，8脚，间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍：手自一体的探针式结构，可用于自动机台的ate测试
性能参数：频率1.5ghz, 电流小于...

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型bga
支持emmc 5.0及以上；支持ufs 2.1版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除