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产品数据：
1、应用pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料：fp4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封装：bga/qfp/qfn/wscp等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、open-top 更多

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fpc/ffc的终端连接电路、组件等进行电气测试；
照相机的照相模块、马达模块的电气性能测试；
硬盘、软盘等磁头模块、马达模块的电气性能测试座
工厂直销，qfp44-0.8合金翻盖测试座；
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的ic测试座;
欢迎来图，来电咨询洽谈；
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根据客户需求定制qfn翻盖探针测试座；
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专业定制ddr/lpddr芯片测试治具；
无需lay板，可直接将治具装在客户提供的pcb板上。测试芯片好坏，容量，省时省力；
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专业定制ufs2.0/3.0芯片测试座；
欢迎有需要的客户，来电来图咨询洽谈
刘小姐：13631538587
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工厂直销，qfp44-0.8合金翻盖测试座；
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的ic测试座;
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※采用手动旋钮翻盖式结构，操作方便；
※上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
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: 定制bga256合金翻盖旋钮探针芯片测试座

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工厂直销，专业定制各封装、脚位、pin数芯片老化测试座；
本款老化座，适配bga87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
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