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- [鸿怡动态]智能手机连接器整体测试九游会平台的解决方案2019年12月24日 17:27
- 众所周知，手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机，从手元智能机到高端四核、双核手机已经推出并应用到市场，作为消费类电子连接器龙头，molex连接器为智能手机行业和客户打造出了最全面的连接器九游会平台的解决方案。而鸿怡电子，则可以完整的提供手机连接器的测试九游会平台的解决方案，提供的产品涵盖： 1、板对板连接器，简称btb： 板对板配合智能手机纤薄设计，从最低组合高度0.7mm到1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用考虑到智能手机高传输速度，将高速理念融入到设计，可以满足各种高速传输要求，也已经推出带
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- [鸿怡动态]pogpin模组和弹片微针模组的优势对比2019年11月04日 17:38
- 3c数码行业如今发展的趋势越来越迅猛，高科技产品如雨后春笋般纷纷涌现，电子产品的连接器越来越精密，测试的难度越来越高。连接器测试模组遇到了极大的挑战，而目前的行业上似乎并未出现技术过人的测试模组，既能够有较高的平均寿命，又能保持稳定的测试性能。目前的技术迟迟没有得到改革创新，沿用的仍然是旧材料制作方式。然而在最近，鸿怡电子创新研发了一款大电流btb/fpc弹片微针模组blade pin，技术创新，领先于同行，具有出色的性能表现。 为什么说这款大电流btb/fpc弹片微针模组b
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- [行业资讯]ssd主控芯片cp测试你真的知道么？2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是cp和ft，我们今天主要谈谈cp的问题。什么是cp测试？cp是（chipprobe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的dc和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片pad上，然后通过ate输入激励信号，测试芯片的输出响应。 cp测试的工具如下： 大多数情况下，特别是在国内，我们目前在cp测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
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- [行业资讯]折叠屏手机的量产之路为何如此之难？2019年03月18日 17:27
- 早在1974 年，施乐帕洛阿尔托研究中心的gyricon电子纸，让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲，又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人，只是由于技术成本等问题，在很长一段时间都不能从实验室走出。在功能机时代，nec、京瓷、索尼等厂商推出了类似折叠屏幕的电子产品。这种折叠屏手机更像是翻盖手机的变种，利用超窄边框 铰链设计，简单地将两块硬屏叠加在一起，其实这并不算真正的柔性折叠屏幕。 2012年，柔性屏取得突破性进展，让折叠屏再次提上行程。屏幕制造商 pl
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- [行业资讯]手机的emmc 5.1、ufs 2.1到底是啥意思？哪个更好？2019年01月25日 17:17
- 1、emmc的优势 ufs支持全双工运行，可同时读写操作；emmc是半双工，读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道，双向同时行驶的ufs无疑可以节省更多的时间，也就意味着手机读取数据的时间更短。 ufs支持指令队列，而emmc在5.0之前是不支持指令队列的，意味着emmc需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令，最新的emmc 5.1虽然加入对指令队列的支持，但是速度依然不如ufs快。 2、emmc简单介绍 emmc的结构极其简单，广义上tf卡、s
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- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后，存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、sk海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业，本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同？行业未来是否还有进一步下跌空间？ 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年，对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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- [鸿怡动态]ic测试治具的类型2018年12月20日 15:28
- ic测试治具的测试一般可分为哪几种类型？下面跟随小编一起来里了解一下吧。 ic测试治具的测试可分为物理性外观测试、ic功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数（电性能）测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。 1、生产流程方面的测试 如从生产流程方面的测试讲，ic测试治具的测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都
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- [行业资讯]论半导体芯片的五种”死亡方式“2018年12月19日 17:10
- 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。 半导体元器件失效原因不可胜数，主要存在于几个方面： 元器件的设计 先
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- [鸿怡动态]定制ic测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制ic插座对应的ic测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的ic测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作dwg / pdf图纸。和bom清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个ic测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [行业资讯]ic测试（wafer level）知多少……2018年10月10日 09:46
- dft设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为wafer level test提供高效快速的测试方法。wafer level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 function test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括stuck-at fault，open fault，bridge fault等。 stuck-at op
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- [行业资讯]芯片设计公司怎么充分利用ic测试量产数据？2018年09月20日 17:16
- 鸿怡电子可提供定制各类的ic测试治具，广泛应用于odm/半导体fae部门的ic验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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- [行业资讯]简述ic测试的分类2018年08月09日 14:57
- ic测试一般分为物理性外观测试（visual inspecting test），ic 功能测试（functional test）, 化学腐蚀开盖测试（de-capsulation）， 可焊性测试（solderbility test）， 直流参数（电性能）测试（electrical test）, 不损伤内部 连线测试（x-ray）， 放射线物质环保标准测试（rohs）以及 失效分析（fa）验证测试。
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