3c数码行业如今发展的趋势越来越迅猛，高科技产品如雨后春笋般纷纷涌现，电子产品的连接器越来越精密，测试的难度越来越高。连接器测试模组遇到了极大的挑战，而目前的行业上似乎并未出现技术过人的测试模组，既能够有较高的平均寿命，又能保持稳定的测试性能。目前的技术迟迟没有得到改革创新，沿用的仍然是旧材料制作方式。然而在最近，鸿怡电子创新研发了一款大电流btb/fpc弹片微针模组blade pin，技术创新，领先于同行，具有出色的性能表现。
为什么说这款大电流btb/fpc弹片微针模组blade pin技术过人？
1.采用了一体化成型的弹片结构，不沿用探针结构，创新度在行业内遥遥领先
2.这款blade pin具有超高的过电流特性，最高可达30a，且过流稳定
3.pitch值可达0.15mm，超高水准制作工艺，有效应对微小型连接器
4.有效应对btb公母座测试问题，即使是btb母座测试，也能出色解决
5.blade pin的平均使用寿命高达20w次，是pogo pin的整整四倍！
而现在传统的pogo pin探针模组技术存在着许多问题
1.测试不稳定，pogo pin本身是多配件结构，接触点多，易产生接触不稳定、阻抗一致性低等问题
2.受探针的尺寸限制，pitch值范围较小，仅为0.3mm-0.4mm，因而无法应对微小型连接器的测试要求
3.pogo pin探针在测试过程中极其容易出现断针、卡pin的现象，测试不稳定，影响测试效率
4.测试时探针经常性扎歪，然后需要人员重新进行探针调整，浪费了大量的时间和人工成本
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