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- [行业资讯]手机的emmc 5.1、ufs 2.1到底是啥意思?哪个更好?2019年01月25日 17:17
- 1、emmc的优势 ufs支持全双工运行,可同时读写操作;emmc是半双工,读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道,双向同时行驶的ufs无疑可以节省更多的时间,也就意味着手机读取数据的时间更短。 ufs支持指令队列,而emmc在5.0之前是不支持指令队列的,意味着emmc需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令,最新的emmc 5.1虽然加入对指令队列的支持,但是速度依然不如ufs快。 2、emmc简单介绍 emmc的结构极其简单,广义上tf卡、s
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- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后,存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、sk海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业,本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同?行业未来是否还有进一步下跌空间? 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年,对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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- [鸿怡动态]ic测试治具的类型2018年12月20日 15:28
- ic测试治具的测试一般可分为哪几种类型?下面跟随小编一起来里了解一下吧。 ic测试治具的测试可分为物理性外观测试、ic功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数(电性能)测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。 1、生产流程方面的测试 如从生产流程方面的测试讲,ic测试治具的测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试,除非特别需要,芯片测试一般只进行直流测试,而成品测试既可以有交流测试,也可以有直流测试,在更多的情况下,这两种测试都
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- [行业资讯]论半导体芯片的五种”死亡方式“2018年12月19日 17:10
- 随着科学技术的发展,尤其是电子技术的更新换代,对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高,半导体器件的广泛使用,其寿命经过性能退化,最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因,除此之外,有些运行正常的器件也受到损害,出现元器件退化。 半导体元器件失效原因不可胜数,主要存在于几个方面: 元器件的设计 先
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- [鸿怡动态]定制ic测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制ic插座对应的ic测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序,并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构,计划和报价,并支付押金后,业务部门将处理订单,相关工程部门将定制的ic测试仪产品信息发送给设计部门,要求他们制作dwg / pdf图纸。和bom清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后,工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个ic测试台产品满足他们的需求时,他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时,他也开始
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- [行业资讯]ic测试(wafer level)知多少……2018年10月10日 09:46
- dft设计是芯片设计过程中很重要的一个环节,其目的是为wafer level test提供高效快速的测试方法。wafer level test要测哪些内容呢,下面逐一展开描述。 function test(功能测试) 芯片在生产制造过程中会引入各种故障,通常会引起功能的失效。这些失效包括stuck-at fault,open fault,bridge fault等。 stuck-at op
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- [行业资讯]芯片设计公司怎么充分利用ic测试量产数据?2018年09月20日 17:16
- 鸿怡电子可提供定制各类的ic测试治具,广泛应用于odm/半导体fae部门的ic验证,希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助!
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- [行业资讯]简述ic测试的分类2018年08月09日 14:57
- ic测试一般分为物理性外观测试(visual inspecting test),ic 功能测试(functional test), 化学腐蚀开盖测试(de-capsulation), 可焊性测试(solderbility test), 直流参数(电性能)测试(electrical test), 不损伤内部 连线测试(x-ray), 放射线物质环保标准测试(rohs)以及 失效分析(fa)验证测试。
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