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- [行业资讯]ic测试（wafer level）知多少……2018年10月10日 09:46
- dft设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为wafer level test提供高效快速的测试方法。wafer level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 function test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括stuck-at fault，open fault，bridge fault等。 stuck-at op
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- [行业资讯]芯片设计公司怎么充分利用ic测试量产数据？2018年09月20日 17:16
- 鸿怡电子可提供定制各类的ic测试治具，广泛应用于odm/半导体fae部门的ic验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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- [行业资讯]简述ic测试的分类2018年08月09日 14:57
- ic测试一般分为物理性外观测试（visual inspecting test），ic 功能测试（functional test）, 化学腐蚀开盖测试（de-capsulation）， 可焊性测试（solderbility test）， 直流参数（电性能）测试（electrical test）, 不损伤内部 连线测试（x-ray）， 放射线物质环保标准测试（rohs）以及 失效分析（fa）验证测试。
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