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测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座...

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10ghz,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座...

产品简介
封装：bga模块，616pin
pitch：1.6mm
外形尺寸：50*50mm
测试速率：13.5gbps, 高低温-40℃-125℃
电流：单pin过流0.5a、
使用寿命：10w ，

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座...

显卡gpu芯片测试治具
采用水冷方式散热
socket材料：优质铝合金、pps工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）
机械寿命：100000；...

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
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产品性能
材质
（1） 绝缘体 pei、pps
（2） 弹片, 铍铜be cu gold plating(30μ) over nickel plating(50μ)
规格尺寸
（1） 型号： sop16（28）-1.27
（2）引脚间距：1.27
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op44-1.27下压弹片老化座 测试座 烧录座
型号：sop44-1.27下压式
脚位：44pin
间距：1.27mm
尺寸：28.2*16mm（525mil）；
芯片本体宽13.3mm（不含脚）
适用...

产品名称：bga771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：bga封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对bga芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询...

非标邮票孔模块测试座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei、pai；
⑤额定电流：1a；
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测试座（夹具）特性
①结构：按压式（下压）；
②外壳材质：pei；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei；
⑤额定电流：1a；
⑥操作...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作...

测试座（夹具）特性
①结构：顶窗揭盖双扣式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a； 更多

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，pcb可循环利用，综合成本低；
非标ic，...

适配ic规格：
封装：晶圆级wlcsp49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100mhz以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内

客户需求：
①适配封装：bga256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧录。

lga测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
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