定制 lga30封装射频芯片测试座测试夹具 10g高频socket-九游会平台

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定制 lga30封装射频芯片测试座测试夹具 10g高频socket

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定制 lga30封装射频芯片测试座测试夹具 10g高频socket

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10ghz,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。

订购热线：13631538587

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应用：射频频芯片测试

性能要求：频率最高10ghz,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。

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1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min；
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000mω min at dc 500v ；
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③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
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⑦接触电阻：＜100mω；
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②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）pcb与socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

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