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sop36测试架特点：
采用金属铜块导热；
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位...

qfp100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖...

定制qfn22翻盖探针测试座产品简介
芯片pin脚分为两边，整块大pin为d脚，另一边是s脚属于电源部分，一进一出需要2100v/500ma；
其他引脚使用普通pin即可；
芯片的开关频率是...

产品简介：24pin陶瓷封装 光电探测器 芯片 测试座
适配封装规格：24pin，1.0mm间距，外形尺寸15mm*15mm
电流：1a以内
温度：常温状态下使用
座子顶部需要天窗透光给芯...

7050-4晶振老化座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：pei；
③接触方式及材质：单头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大； 更多

定制wlcsp12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

定制wlcsp25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

产品简介：适用与ddr3，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：bga96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200mhz；
额定电流：1.5a；
接触材料：进口导电胶；
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产品简介：适用与ddr4，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：bga96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200mhz；
额定电流：1.5a；
接触材料：进口导电胶；
...

产品简介：pdfn6x8（qfn33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸：6*8mm
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产品简介：lqfp80标准封装烧录夹具
特点：采用合金探针设计，探针可单独更换，单次寿命长达10w

产品简介：pcb模块金手指焊盘测试点测试座
适配规格：17个pin点，外形尺寸29*29mm ，间距1.54mm
性能要求：导通即可，无特殊高速信号要求

wlcsp21烧录夹具特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力...

lga24塑胶探针老化座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐...

产品简介：bga77封装器件老化座老炼夹具
bga77老化座参数
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：torlon；外壳材质：pei；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压...

产品简介：标准的emmc封装芯片30pin引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：...

产品简介：非标准csop封装芯片
设计要点：探针与芯片本体底部pad接触，避免芯片引脚变形
材质：铝合金 peek
寿命：10w

产品简介：客户提供pcba测试底板，拆卸sop48封装芯片改装而成。
适配芯片：sop封装，48pin，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单pin电流过1a内
频率在1000...

产品简介： 适配芯片：bga1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6ghz，采用双头高频测试<...