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gddr5探针测试座 bga178
测试架
夹具 工装 2.8ghz高频测试
①适用于常规的bga178-0.8封装的gddr5颗粒芯片;
②双头高频测试探针,可过2.8ghz高频型号;
③带pcb转接板,采购回去在pcb板子上面植球即可像smt贴片一样把测试座直接贴在pcb上面适用;
④适用寿命1...
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bga153测试治具emmc
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bga顶窗下压测试座
类型:合金顶窗按压式
封装:bga153
ic尺寸:11.5*13mm
间距:0.5mm
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嵌入式芯片测试夹具bga484测试治具bga484-0.8测试座bga484
测试架
型号: bga484-0.8-18*18
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
适用场景: 测试,烧录,编程,老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
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ic检测治具pogo pin测试座 集成模块
测试架
模块烧录夹具 测试座
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试,烧录,老化
封装方式: 邮票孔
引脚间距: 1.27mm
总尺寸 (含引脚): 25x20x1mm
主体尺寸: 25x15x1mm
引脚数...
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bga306测试治具 bga
测试架
cpu测试夹具 fpga测试治具 bga测试座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保ic定位精确;
采用浮板...
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邮票孔模块测试治具 模块
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定制测试座 集成模块测试治具
产品特点及性能参数:
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保i...
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cpu测试治具 bga1156球
测试架
cpu
测试架
pbga测试治具 cpu测试座
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,保证ic的压力均匀,不移位;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
高精度的定位槽或导向孔,...
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hmilu测试探针p50-a
产品名称:hmilu-p50-a、hmilu-pa50-a
所属分类:测试探针
产品简介:针的外径是0.68mm,总长度为16.5mm,测试探针、顶针、弹簧针、pcb测试针、ict测试针、
测试架
探针
产品介...
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hmilu测试探针p50-a
产品名称:hmilu-p50-a、hmilu-pa50-a
所属分类:测试探针
产品简介:针的外径是0.68mm,总长度为16.5mm,测试探针、顶针、弹簧针、pcb测试针、ict测试针、
测试架
探针
产品介...
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hmilu测试探针p50-f
产品名称:hmilu-p50-f、hmilu-pa50-f
所属分类:测试探针
产品简介:测试探针外径w为0.68mm,顶针总长为16.55mm测试探针、顶针、弹簧针、pcb测试针、ict测试针、
测试架
探针
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hmilu测试探针p50-h
产品名称:hmilu-p50-h、hmilu-pa50-h
所属分类:测试探针
产品简介:测试探针外径w为0.68mm,顶针总长为16.55mm测试探针、顶针、弹簧针、pcb测试针、ict测试针、
测试架
探针
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qfn32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:pei
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω,500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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定制三星ufs2.1芯片测试治具 三星手机
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可根据客户需求定制各类ufs测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上,直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。
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此为定制产品,如需定做请先与我公司销售人员联系沟通,多谢支持!
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