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标准品 jfp-16-a翻盖老化座测试座烧录座老化夹具治具

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

射频邮票孔模块24pin合金翻盖探针测试座夹具socket
邮票孔模块，24脚
焊盘间距1.1mm，尺寸12.2*16.0mm，厚度2.4mm
射频信号2g，插损<1db，回损<-15db
电流1a以内
温度常温

plcc48模块合金翻盖探针测试座
模块尺寸：16.4*16.4mm
pad间距：1.0mm
最大高度：4.0mm
老化温度：-50~155℃，持续的时间1000小时
工作频率：1mhz
高速信号：单通道速率3gbps、最高10...

邮票孔模块测试座（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之...

定制led灯珠模块测试座测试socket夹具治具pcb模块
正常导通供电测试即可
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化...

144传感器模块测试座（夹具）特点：
①翻盖顶窗式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式，单价低，交期快。
③采用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数...

sot89-3l封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100ma
功率：0.5w
老化温度：125度@1000h
芯片背面有接地pad，需要使用用铜块散热

bga169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1....

qfp64翻盖弹片老化座adapter转接器
材质：电木
接触针：镀镍金黄铜
使用温度：-40℃~130℃
支持各种老化座adapter订做，5个起订

emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥...

产品简介：
传感器模块测试，九工位测试夹具
双扣压合、顶窗设计
提高测试效率

bga77翻盖探针测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

bga77翻盖探针测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式 散热片；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力...

邮票孔模块测试座（夹具）特性
①结构：翻盖顶窗式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

0603贴片电容老化夹具-4工位
0603贴片电容高温老化夹具
0603贴片电容高温老化座
0603贴片电容测试座

新品sop16封装4.4mm本体宽老化夹具
ots-16-1.27-04下压老化座
适配ic：≤16pin，1.27间距，本体宽4.4mm
材质：pei
镀金弹片针
耐温：-40℃~125℃
机械寿命1.5w

qfn56下压探针烧录夹具特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...

clcc24测试座特性
①结构：顶窗翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力...

bga256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1....