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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 低成本镀金探针老化座夹具 bga256 封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 定制smd8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 定制 qfn100 烧录座测试座测试夹具老化座测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压...
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: 定制 wlcsp20 烧录座夹具测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...
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: 88e1111 marvell测试治具测试架qfn96测试夹具socket

产品简介：88e1111 marvell 芯片qfn96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5ghz；
工作温度：40℃~85℃；
单pin电流：1a；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mω
射...
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: 定制bga144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket

产品简介
①适配封装：bga144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时。
④应用场景：老化...
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: 定制22pin-1.27（本体30x30mm，含引脚30x42mm)碟形管壳模块测试座测试夹具治具socket

产品简介：蝶形金属管壳封装器件测试老化座
器件规格：22pin高速蝶形模块，间距1.27mm ，本体尺寸30*30mm
电气性能要求：老化温度150℃@3000小时。
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: dfn8-1.27一拖十六老化测试座适用于自动化设备

型号: dfn8/10一拖十六旋钮下压式老化座
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: qfn
引脚间距: 1.27/0.8/0.5mm
本体尺寸 : 6*8/5*6等
引脚数:...
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[常见问题]andk鸿怡电子qfn系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项2022年09月21日 10:27: 本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项！！！ ***须知：弹片座与pcba焊接使用，一旦焊接无法维修及无损拆卸，一旦焊接我司不提供退换服务，因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。; 阅读（35）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的qfn封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42: ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发wi fi芯片的九游会平台的解决方案，后续对qfn类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 wi-fi 7 核心芯片，采用 qfn 封装并进行老化测试。 qfn封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，; 阅读（49）标签：

[鸿怡动态]ic老化一站式服务，请选择鸿怡电子2022年06月14日 11:24: 电子时代，随着电子产品更新叠代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。一颗好的芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。芯片的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。当前芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的老化试验，一般的老化试验会根据芯片的应用场景不同，包括htol高低温加速老化和hast的温湿度老化测试。加速老化htol【high temperature operating life】，即在高温; 阅读（30）标签：qfn系列

[常见问题]ic测试座的清洁和保养2021年10月08日 12:18: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 ic测试座使用一段时间后，针尖会残留一些锡渣或者灰尘，将引起测试不稳定；可以使用防静电刷，蘸上无水酒精，轻轻刷探针去除残留物，有条件可以使用气枪吹socket探针区域，效果更好；（注意：不要使用洗板水，因为洗板水会和探针表面镀金层反应，影响测试稳定性）如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（46）标签：产品|qfn系列|dfn8|||bga老化测试座|车规芯片老化测试座|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组

[常见问题]icsocket关于pcb板的设计2021年10月08日 12:15: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。为了保障pcb板的强度和接触稳定性，建议客户pcb板的厚度1.6mm，焊盘镀金抗氧化性更强，锁螺丝处覆铜；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（49）标签：产品|qfn系列|dfn8|||bga老化测试座|车规芯片老化测试座|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组

[常见问题]产品结构件材料的性能区别2021年10月08日 12:09: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。钻孔板、浮板为socket的核心部件，起到固定探针，导向芯片的作用，测试时经常磨损，所以对材料的要求很高，目前市面上常用的材料有fr4、torlon pai、pei、pps、peek 陶瓷等。 fr4是普通材料，性能最差，容易磨损，毛刺较多，长时间测试，容易出现测试不稳定现象，已经慢慢淘汰，而其他四种为工; 阅读（84）标签：dfn8|qfn系列|产品|||bga老化测试座|车规芯片老化测试座|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组

[常见问题]探针烧毁的原因分析2021年10月08日 12:04: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。某些ic芯片有可能内部短路，在测试时，造成电流过大，引起探针、针板等配件烧坏，甚至烧坏客户的pcba板，所以在上电测试之前一定要确保ic芯片是没有内部短路的；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（51）标签：|dfn8|qfn系列|车规芯片老化测试座|wson8|产品|bga老化测试座||qfn烧录座|微针模组|qfn老化座

[常见问题]有锡球/无锡球测试的区别2021年10月08日 12:01: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。有锡球测试：指测试带有完整锡球的ic芯片，采用爪头探针，直接与锡球接触；无锡球测试：指测试没有锡球的ic芯片，采用尖头探针，直接与pad接触；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（33）标签：dfn8|qfn系列|产品|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组|车规芯片老化测试座|bga老化测试座||

[常见问题]测试探针的结构和使用寿命2021年10月08日 11:56: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。一般探针的材质为铍铜，外为镀镍金，由四个部分组成：针头、针管、针尾、琴钢丝；以此款探针的为例，管径为0.65mm，适用于0.8pitch；耐电流为：3a；机械测试寿命为：30 w次；使用温度为：-25～ 120c；如有其他不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（206）标签：产品|qfn系列|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组|车规芯片老化测试座|bga老化测试座|dfn8||

[常见问题]icsocket相关测试座产品报价原则？2021年10月08日 11:03: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。; 阅读（38）标签：产品|qfn系列|dfn8|||bga老化测试座|车规芯片老化测试座|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|微针模组

[常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50: ic socket 定制须知感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。针对芯片socket的定制，有几点需要我们了解： 1、socket的用途：首先我们需要了解socket的用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数芯片规格书 a、须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等 b、测试的参数指标：温度、频率、电流、电压的等; 阅读（44）标签：产品|bga老化测试座|qfn系列||qfn老化座|微针模组

[鸿怡动态]鸿怡电子to247系列高温老化座助力第三代半导体掘起2021年04月21日 14:32: 目前在“十四五”规划等国家政策的推动下，半导体集成电路领域正在快速成长，其中，第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化学稳定性等特点，备受企业和资本市场的热捧。据了解，国内不少封测企业已开始启动并组建功率器件实验室及功率器件产线的工作，开始大力布局“三代半封测”领域。 to-220/to247系列的产品已经进入了试产阶段，并且在样品阶段完成了aec-q101车规级标准的摸底; 阅读（574）标签：

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