电子时代，随着电子产品更新叠代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。一颗好的芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。芯片的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。
当前芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的老化试验，一般的老化试验会根据芯片的应用场景不同，包括htol高低温加速老化和hast的温湿度老化测试。
加速老化htol【high temperature operating life】，即在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。
hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。
老化实验怎样做？需要哪些？
老化试验前，老化实验室会根据待老化的芯片封装，选择从深圳市鸿怡电子有限公司采购对应封装的老化座（简称老化socket), 同时根据老化座的封装来制作老化板。根据老化芯片批次数量的不同，老化板可以是一拖64、一拖96、或是128，以及更多。完成以上后，将芯片、老化座随板子一起放至高温箱中进行老化验证。根据产品类型、等级、应用不同。实验的条件温度参数，以及老化时长也各不相同。
以上，我们就可得知ic老化座在芯片的htol和hast老化试验中起着重要的作用。它能够帮助芯片在严苛的测试环境下和老化板很好的接触，帮助完成老化试验。
而鸿怡电子生产的ic老化座产品，在老化座市场具有极高的占有率。无论从价格还是产品的多元化上，都是客户的不二之选。当前，针对市面上标准型封装ic，我们会有现货的开模弹片进行老化座的匹配。而针对非常规类芯片的老化测试，可使用探针的方式。而针对有特定老化条件的芯片，更可以定制满足其条件的老化socket。.以提供性能更稳定的socket同时为客户提供更具性价比的老化座产品主要宗旨。
ic老化座选型，欢迎联系深圳市鸿怡电子有限公司。
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