★
电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发wi fi芯片的九游会平台的解决方案，后续对qfn类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。
据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 wi-fi 7 核心芯片，采用 qfn 封装并进行老化测试。
qfn封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，qfn封装都具有很大的竞争优势。从封装效率来看（芯片面积与封装面积之比趋于1，为高效率），qfn封装效率可达0.3~0.4，无散热焊盘的qfn甚至可达0.5，间接表示qfn封装属于传统封装类型。 具有最高的封装效率。 因此，在空间有限、重量有限的情况下，qfn封装是一个非常不错的选择。
在品质方面，qfn封装的底部中心通常有一个大面积的外露焊盘用于导热。该焊盘可作为直接散热通道，将封装内芯片工作产生的热量传导出去；焊盘表面贴装后直接焊接在电路板上，pcb散热孔可以将多余的功耗分散到铜接地板中吸收多余的热量，大大提高了芯片的散热性能。
qfn封装在表面贴装后引脚与pcb焊盘之间的导电路径较短，封装内的自感系数和布线电阻非常低，因此也能提供良好的电气性能。
qfn封装中使用的载体多为平面设计的金属框架，采用精密可控的蚀刻方法生产。因此，它们具有多种表面处理方法和框架结构设计的特点。增强封装内部各层的结合力，防止外部湿气进入产品，导致芯片失效，增强产品可靠性；并且qfn封装本身采用金属载体，不存在类似基板封装的吸潮风险，因此qfn封装相对传统的dip、sop甚至bga、lga封装可以有更好的可靠性性能.
★
目前，随着电子市场越来越白热化，qfn封装开始模块化，符合电子产品小型化、多功能化、高集成化的方向。只要这个方向不变，qfn模块化的趋势就会持续下去。目前的qfn模组封装包含芯片、电容、电阻和电感，甚至还有封装好的芯片，基本可以看成是一个微集成系统。伴随着产品功能越来越多，产品的重要性也逐渐被重视。qfn芯片的老化测试一直是封测厂的重中之重。
鸿怡电子作为业内一家靠谱的qfn芯片老化测试座耗材应商，这么多年一直致力于qfn芯片老化socket和测试座的研发、生产、销售。我们的qfn芯片老化座可满足于高电流，高低温的芯片老化验证。针对无线通信类的qfn芯片，更有满足高频率测试的test socket。
扫一扫