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全新ufs153转usb3.0测试座 sm3350主控153
芯片烧录
测试老化socket
产品名称:ufs153转usb3.0测试座
适配芯片规格:ufs153ball 间距0.5mm 尺寸11.5*13mm
测试座用途: 对ufs芯片进行读写,测试,烧录
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晶圆级封装 wlcsp115pin封装
芯片烧录
座夹具 读写编程座 老化测试座socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越...
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3215-2pin贴片晶振测试座 翻盖探针老化座 3.2×1.5mm 测试座工厂
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msop10-0.5下压弹片烧录座、老化座
规格尺寸:引脚间距0.5mm,芯片本体(不含引脚)宽度3mm
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3215-2pin贴片晶振测试座
一、型号: 3215(3.2*1.5mm)2pin 二、脚位:2 三、芯片尺寸:3.2*1.5mm
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5032-2pin贴片晶振测试座
一、产品用途:老化座、测试座,对5032(5.0*3.2)的ic芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 5032(5.0*3.2)-2pin晶振
三、探针结构,接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
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2520-4pin贴片晶振测试座
一、产品用途:老化座、测试座,对2520(2.5*2.0)的ic芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 2520(2.5*2.0)-4pin晶振
三、探针结构,接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
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宽体ssop20/tssop20(34)-0.65下压弹片
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【 本款烧录座适配芯片规格:ssop/tssop封装、20pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm。 】
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适用封装:tsop48 引脚间距0.5mm
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适用封装:dfn8 引脚间距0.5mm
测 试 座:dfn8(2*3)-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn32下压弹片转dip152
芯片烧录
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产品用途:编程座、测试座,对qfn32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn32引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn32下压弹片转152烧录座
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qfn32翻盖弹片转dip152
芯片烧录
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产品用途:编程座、测试座,对qfn32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn32引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn32翻盖弹片转152烧录座
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qfn24翻盖单层板
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产品用途:编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn24引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn24-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn20-0.5间距转dip20
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产品用途:编程座、测试座,对qfn20的ic芯片进行烧写、测试
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qfn16-0.5翻盖弹片芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn16的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn16 引脚间距0.5mm
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qfp64下压弹片
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座
产品用途:编程座、测试座,对qfp64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn64引脚间距0.5mm
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